iPhone 7 จะมาพร้อมหน่วยความจำแบบใหม่ 3D NAND Flash Storage

ผู้ใช้หลายท่านคงทราบกันดีกว่าผลิตภัณฑ์ iPhone ของ Apple มีการบันทึก, การลบ และการอ่านข้อมูลที่ค่อนข้างลื่นไหล รวมถึงการประมวลผลตัวเครื่องในด้านต่างๆ ก็มีความเสถียร และใช้งานได้อย่างไม่ติดขัดเช่นเดียวกันด้วย Flash Storage ที่มีคุณภาพ ซึ่งคาดว่าใน iPhone 7 รุ่นถัดไป Apple จะพัฒนาในส่วนของ Flash Storage ให้ดีมากยิ่งขึ้นด้วยการใช้เทคโนโลยี 3D NAND Flash แบบใหม่ล่าสุดจาก SanDisk หรือ Toshiba ซึ่งหน่วยความจำดังกล่าวเป็นแบบ 256-gigabit, 48-layer Bit Cost Scaling 3D และผลิตด้วยเทคโนโลยี 15nm ซึ่งจะช่วยให้การบันทึก, การลบ และการอ่านข้อมูลมีความรวดเร็วมากยิ่งขึ้นกว่าเดิม

7. iPhone 7 จะมาพร้อม iPhone 7c รุ่นเล็ก ที่มีราคาย่อมเยากว่า

Ming-Chi Kuo นักวิเคราะห์ชื่อดังที่คาดการณ์ฟีเจอร์ต่างๆ ของผลิตภัณฑ์จาก Apple ได้อย่างแม่นยำมาโดยตลอด ได้คาดการณ์ไว้ว่า Apple จะเปิดตัว iPhone รุ่นเล็กอย่าง iPhone 7c ที่คาดว่าจะมาพร้อมกับ ตัวเครื่องที่ผลิตจากวัสดุโลหะ, จอแสดงผลขนาด 4 นิ้ว, หน่วยประมวลผลชิปเซ็ต Apple A9 (รุ่นเดียวกับที่ใช้ใน iPhone 6s และ iPhone 6s Plus) แต่จะไม่รองรับฟีเจอร์ 3D Touch ซึ่งก่อนหน้าผลิตภัณฑ์ iPhone ในรุ่น "C" ก็มีข่าวมาโดยตลอดว่าอาจจะเปิดตัวพร้อมกับ iPhone 6 และ iPhone 6s แต่ก็ยังไร้วี่แวว
 

อย่างไรก็ตาม ข้อมูลดังกล่าวเป็นเพียงข่าวลือ และการคาดการณ์ของนักวิเคราะห์เท่านั้น เพราะทาง Apple จะไม่เปิดเผยข้อมูลใดๆ ให้บุคคลภายนอกได้รับทราบกันก่อนงานเปิดตัวอย่างแน่นอน ซึ่งข่าวทั้งหมดนี้ก็เป็นเพียงความน่าจะเป็นที่อาจเกิดขึ้นจริง โดยอิงจากหลักฐานการพัฒนาผลิตภัณฑ์ของ Apple ที่ผ่านมาเท่านั้น ต้องติดตามกันต่อไปว่าความน่าจะเป็นเหล่านี้ จะมีสิ่งใดที่กลายมาเป็นความจริงได้บ้าง

ที่มา : phonearena
ขอบคุณภาพคอนเซ็ปต์ iPhone 7 จาก : Martin Hajek

Apple A10 บนเทคโนโลยี InFO WLP

iPhone 7 เรือธงรุ่นถัดไป คาดใช้ชิปเซ็ต Apple A10 บนเทคโนโลยี InFO WLP ที่เร็วกว่า, บางเฉียบกว่า, เย็นกว่า และประหยัดพลังงานมากกว่าเดิม

 

หลังจากการวางจำหน่าย iPhone 6s และ iPhone 6s Plus อย่างเป็นทางการในประเทศต่างๆ ก็มีผู้ใช้บางรายทำการทดสอบประสิทธิภาพของตัวเครื่องแล้วพบว่า ชิปเซ็ต Apple A9 ในสมาร์ทโฟนทั้งสองรุ่นมาจากผู้ผลิต 2 บริษัท คือ Samsung และ TSMC ส่งผลให้เกิดการเปรียบเทียบประสิทธิภาพของชิปเซ็ตจากทั้ง 2 บริษัทจนเกิดเป็นกระแสวิพากษ์วิจารณ์กันในช่วงระยะเวลาหนึ่ง ล่าสุดมีรายงานว่า Apple อาจตัดสินใจเซ็นสัญญากับบริษัท TSMC ให้เป็นผู้ผลิตชิปเซ็ต Apple A10 รุ่นต่อไปเพียงรายเดียว ด้วยสาเหตุสำคัญอย่างเทคโนโลยี InFO WLP

ข้อมูลดังกล่าวมาจากเว็บไซต์ Commercial Times สื่อในประเทศไต้หวันได้อ้างถึงพนักงานรายหนึ่งในบริษัทผู้ผลิตฮาร์ดแวร์ให้กับ Apple ที่เป็นผู้เปิดเผยเรื่องดังกล่าวโดยมีข้อมูลว่า Apple อาจตัดสินใจเซ็นสัญญาให้บริษัท TSMC เป็นผู้ผลิตชิปเซ็ต Apple A10 รุ่นถัดไปเพียงรายเดียว ทั้งนี้อาจเป็นเพราะต้องการตัดปัญหาการเปรียบเทียบชิปเซ็ต (Chipgate) ที่เกิดขึ้นในผลิตภัณฑ์รุ่นล่าสุด แต่ส่วนที่สำคัญที่สุดก็คือเทคโนโลยีที่บริษัท TSMC เสนอกับ Apple ให้ใช้งานในกระบวนการผลิตชิปเซ็ต Apple A10 นั่นก็คือ เทคโนโลยี Integrated Fan-Out Wafer-Level Packaging (InFO WLP)
 

เทคโนโลยีดังกล่าวจะช่วยให้สมาร์ทโฟนในอนาคตมีความบางมากยิ่งขึ้น ด้วยการติดตั้งหน่วยประมวลผลต่างๆ ลงบนแผงวงจร (Main Circuit) ได้โดยตรง คล้ายกับการฝังชิปให้เป็นหนึ่งเดียวกับแผงวงจร นอกจากนี้ยังมีส่วนช่วยในการเพิ่มประสิทธิภาพของการประมวลผล, การควบคุมอุณหภูมิ และการประหยัดพลังงานให้มากยิ่งขึ้น และที่สำคัญก็คือ เทคโนโลยี InFO WLP แบบใหม่นี้มีค่าใช้จ่ายในการผลิตน้อยกว่าเทคโนโลยีแบบเก่าอย่าง 3D IC เป็นอย่างมาก
 

หากเรื่องดังกล่าวเป็นความจริงเท่ากับว่า การผลิตหน่วยประมวลผลในสมาร์ทโฟนจะมีการพัฒนาให้ก้าวหน้ามากยิ่งขึ้นด้วยเทคโนโลยีใหม่ๆ เช่นนี้ และถ้าหาก Apple ตัดสินใจใช้เทคโนโลยีนี้กับชิปเซ็ต Apple A10 ที่เตรียมใช้งานบน iPhone 7 รุ่นถัดไปจริงๆ เมื่อถึงช่วงวางจำหน่ายในปี 2016 ต้องมีผู้ใช้ทำการแกะตัวเครื่อง (Teardown) เพื่อพิสูจน์แผงวงจรนี้อย่างแน่นอน ต้องติดตามกันต่อไปว่า Apple จะตัดสินใจอย่างไร

ที่มา : macrumors, commercialtimes, eetimes

7 ฟีเจอร์เด็ดที่คาดว่าจะมาพร้อมกับ iPhone 7 และ iPhone 7 Plus เรือธงไฮเอนด์รุ่นถัดไปจากค่าย Apple

หลังจาก Apple เปิดตัวสมาร์ทโฟนรุ่นล่าสุดอย่าง iPhone 6s และ iPhone 6s Plus ไปเมื่อวันที่ 9 กันยายนที่ผ่านมา และในขณะนี้สมาร์ทโฟนรุ่นดังกล่าวก็กำลังทำยอดขายได้สูงขึ้นอย่างต่อเนื่องด้วยกระแสความนิยมของผู้บริโภคจากทั่วทั้งโลก และเป็นที่แน่นอนว่าในปี 2016 Apple ก็จะเปิดตัวสมาร์ทโฟนรุ่นต่อไปในชื่อ iPhone 7และ iPhone 7 Plus ซึ่งคาดการณ์กันว่าจะมาพร้อมกับฟีเจอร์ใหม่ และการอัปเกรดฮาร์ดแวร์ รวมถึงดีไซน์ตัวเครื่องใหม่ตามแบบฉบับของ Apple อีกด้วย และการอัปเกรดใน 7 ฟีเจอร์สำคัญ มีดังต่อไปนี้

1. iPhone 7  จะมาพร้อมชิปเซ็ตรุ่นใหม่ล่าสุด Apple A10

การเปิดตัว iPhone รุ่นใหม่ทุกรุ่นมักจะมาพร้อมกับชิปเซ็ตรุ่นล่าสุดด้วยทุกครั้ง ดังนั้นการเปิดตัว iPhone 7 และ iPhone 7 Plus รุ่นต่อไปจึงมั่นใจได้เลยว่า Apple จะพัฒนาหน่วยประมวลผลชิปเซ็ต Apple A10 ให้มีประสิทธิภาพในการทำงานที่เร็ว และแรงกว่ารุ่น Apple A9 อย่างแน่นอน ซึ่งในขณะนี้ยังไม่มีข้อมูลแน่ชัดว่า Apple จะเลือกบริษัทใดเป็นผู้ผลิตชิปเซ็ตรุ่นดังกล่าว แต่มีข่าวลือว่า Apple อาจเลือกบริษัท TSMC เป็นผู้ผลิตหลักด้วยเทคโนโลยี 16nm FinFET เช่นเดียวกับที่เคยผลิตชิปเซ็ต Apple A9

2. iPhone 7 Plus จะมาพร้อมหน่วยความจำแรม (RAM) ขนาด 3 GB

iPhone 6s และ iPhone 6s Plus เป็นสมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่ทำการอัปเกรดหน่วยความจำแรม (RAM) เพิ่มเป็นขนาด 2GB ซึ่ง Ming-Chi Kuo ได้วิเคราะห์ถึงความน่าจะเป็นใน iPhone 7 เอาไว้ว่า iPhone 7 น่าจะมาพร้อมกับหน่วยความจำแรม (RAM) ขนาด 2GB เท่าเดิม แต่ iPhone 7 Plus จะเพิ่มแรมเป็น 3GB ทั้งนี้ก็เพื่อเพิ่มปัจจัยความต่างระหว่าง iPhone ทั้ง 2 รุ่นให้นอกเหนือไปจาก ขนาดหน้าจอ และคุณภาพของกล้องถ่ายภาพ

3. iPhone 7 จะมาพร้อมฟีเจอร์ป้องกันน้ำอย่างเต็มรูปแบบ และตัวเครื่องที่แข็งแรงขึ้น

หลังจาก iPhone 6s ออกวางจำหน่ายก็มีทีมงานในต่างประเทศได้ทำการแกะตัวเครื่องเพื่อสำรวจฮาร์ดแวร์ภายใน และพบกับสิ่งที่น่าแปลกใจนั่นก็คือ แถบยางที่ติดอยู่รอบตัวเครื่องซึ่งคาดว่า Apple ใส่มาเพื่อรองรับการป้องกันน้ำได้ในระดับหนึ่ง และใน iPhone 7 รุ่นถัดไปก็น่าจะมาพร้อมกับฟีเจอร์ป้องกันน้ำอย่างเต็มรูปแบบ อีกทั้งยังคาดการณ์ว่า Apple จะพัฒนาวัสดุตัวเครื่องให้มีความแข็งแรงยิ่งขึ้นไปอีก หลังเปลี่ยนมาใช้ อะลูมิเนียมเกรด 7000 (Aluminium-7000) ในการผลิต iPhone 6s รุ่นล่าสุดเพื่อแก้ปัญหาตัวเครื่องหักงอง่าย

4. iPhone 7 จะมาพร้อมตัวเครื่องที่บางเฉียบยิ่งกว่าเดิม

ขณะนี้สมาร์ทโฟนที่ครองแชมป์ตัวเครื่องที่บางที่สุดในค่าย Apple ก็คือ iPhone 6 ที่มีความบางของตัวเครื่องอยู่ที่ 6.9 มิลลิเมตรเท่านั้น และคาดว่า iPhone 7 รุ่นถัดไปจะมาพร้อมกับดีไซน์ตัวเครื่องแบบใหม่ที่มีความบางยิ่งกว่านี้ โดยน่าจะมีขนาดระหว่าง 6.0 - 6.5 มิลลิเมตร และจะกลายเป็น iPhone ที่บางเฉียบที่สุดของค่ายในทันที

เผยโฉมคอนเซ็ปต์ iPhone 7 บนดีไซน์ Dual-Glass สุดหรู พร้อมจอ AMOLED แบบไร้ขอบ และกล้อง iSight 16 ล้านพิกเซล พร้อมระบบกันสั่น OIS

จากภาพคอนเซ็ปต์ข้างต้นแสดงให้เห็นแนวคิดการใช้ดีไซน์แบบกระจก (Dual-Glass) แทนที่ของเดิมอย่าง Metal-Unibody และเพิ่มขนาดหน้าจอให้ใหญ่ขึ้นด้วยการย้ายปุ่มโฮมลงมาติดกับบริเวณขอบด้านล่าง และขยายความกว้างของหน้าจอให้เป็นแบบไร้ขอบ (Bezel-Less)
 

นอกจากนี้ยังมีฟีเจอร์ที่เพิ่มเข้ามาอย่าง จอแสดงผลที่เปลี่ยนมาใช้แบบ Super AMOLED แทนการใช้จอ LCD, การเชื่อมต่อ USB Type-C, กล้องดิจิทัล iSight ด้านหลังที่ปรับความละเอียดเพิ่มขึ้นเป็น 16 ล้านพิกเซล พร้อมระบบป้องกันภาพสั่นไหว (OIS) และฟีเจอร์ชาร์จแบตเตอรี่ไร้สาย (Wireless Charging) อีกด้วย

 

ที่มา : Jermaine Smith

iPhone 7 แนวใหม่ในคอนเซ็ปต์เรือธงลูกผสมของ iPhone กับ BlackBerry Priv กำเนิดไอโฟนรุ่นใหม่ที่มาพร้อมคีย์บอร์ดในแนวบีบี!?

 

Curved/labs ได้ออกแบบ iPhone 7 ที่มาพร้อมแรงบันดาลใจจาก BlackBerry Priv อย่างเต็มเปี่ยมด้วยการใส่แป้นพิมพ์ QWERTY แบบสไลด์ได้ลงไปใน iPhone 7 รุ่นนี้ด้วย โดยมาในชื่อว่า iPhone 6k ซึ่งก็ถือเป็นความแปลกใหม่ที่ไม่ค่อยได้พบเห็นกันในสมาร์ทโฟนยุคนี้มากนัก

แม้ว่าดีไซน์ดังกล่าวจะดูแปลกตา และไม่น่าจะเป็นไปได้สำหรับรูปลักษณ์ของ iPhone 7 ตัวจริง แต่ก็ปฏิเสธไม่ได้ว่าตัวเครื่องที่ออกแบบมานั้นมีความสวยงามไม่ใช่น้อย โดยเฉพาะไฟ backlight ที่ปรากฏบนแป้นพิมพ์ ไม่แน่ว่าผู้ใช้หลายคนที่เห็นภาพคอนเซ็ปต์ดังกล่าวอาจชื่นชอบ และต้องการให้ Apple ผลิตออกมาจริงก็เป็นได้
 

ที่มา : Curved/labs

iPhone 7 รุ่นต่อไป อาจไม่มีช่องต่อหูฟังแบบ 3.5 มิลลิเมตร! คาดเตรียมใช้ Lightning เป็นพอร์ตหลัก

 

เว็บไซต์ Mac Otakara สื่อในประเทศญี่ปุ่นเปิดเผยว่า iPhone 7 อาจไม่ได้มาพร้อมกับช่องเชื่อมต่อหูฟังแบบ 3.5 มิลลิเมตร อีกต่อไป แต่จะหันไปใช้งานการเชื่อมต่อด้วย Lightning Connector ซึ่งเป็นพอร์ตหลักของ Apple แทน และหูฟังที่แถมมาให้พร้อมกับตัวเครื่องก็จะเป็นหูฟังแบบ Lightning Port ซึ่งในอนาคตน่าจะมีการผลิตออกมามากขึ้นเพื่อให้ใช้งานร่วมกับอุปกรณ์ iDevice แบบอื่นได้
 

สาเหตุสำคัญที่ Apple อาจจะถอดช่องเชื่อมต่อหูฟังแบบ 3.5 มิลลิเมตรออกอาจเป็นเพราะ Apple ต้องการดีไซน์ iPhone 7 รุ่นใหม่ให้มีความบางมากยิ่งขึ้น โดยในขณะนี้ iPhone 6s มีความบางอยู่ที่ 7.1 มิลลิเมตร ถ้าหาก iPhone 7 ตัดช่องหูฟังออกไปก็น่าจะบางลงอีกประมาณ 1 มิลลิเมตร แต่อีกสาเหตุหนึ่งก็คาดการณ์กันว่าApple อาจตัดช่องหูฟังออกเพื่อพัฒนาให้ iPhone 7 สามารถใช้งานฟีเจอร์ป้องกันน้ำได้อย่างเต็มรูปแบบ เพราะเมื่อไม่กี่วันที่ผ่านมา Apple ผ่านการรับรองสิทธิบัตรการป้องกันของเหลวเข้าสู่ตัวเครื่องด้วยการสร้างชิ้นส่วนเพื่อปกปิดช่องว่างต่างๆ บริเวณโดยรอบตัวเครื่อง เช่น ลำโพง หรือถาดใส่ซิมการ์ด เป็นต้น ซึ่งช่องว่างเหล่านี้เป็นช่องทางที่ของเหลวสามารถไหลซึมเข้าสู่ภายในตัวเครื่องได้

อย่างไรก็ตาม ข้อมูลดังกล่าวยังไม่ได้รับการยืนยันว่าเป็นเรื่องจริงหรือไม่ เพราะถ้าหาก Apple ถอดช่องหูฟังแบบ 3.5 มิลลิเมตรออกจริง ก็อาจส่งผลกระทบต่อผู้ใช้ส่วนใหญ่ที่ยังคงใช้งานหูฟังแบบ 3.5 มิลลิเมตรอย่างมาก เพราะหูฟังไร้สาย (Bluetooth) มีราคาจำหน่ายที่ค่อนข้างสูงพอสมควร ทำให้ผู้ใช้บางส่วนไม่ค่อยนิยมใช้งานมากนัก ต้องติดตามกันต่อไปว่ารายละเอียดที่แท้จริงของ iPhone 7 จะเป็นอย่างไรกันแน่

รายละเอียดเพิ่มเติม - คลิก

Apple ซุ่มทดสอบ iPhone 7 เครื่องต้นแบบอย่างน้อย 5 โมเดลย่อย พร้อม 5 ฟีเจอร์ใหม่ คาด iPhone 7 อาจกันน้ำได้จริง!

แหล่งข่าวในประเทศจีน (คาดว่าอาจเป็นผู้ที่เคยร่วมงานกับ Apple แต่ไม่ใช่บุคคลใน Apple อย่างแน่นอน) เปิดเผยว่าในขณะนี้ Apple กำลังทดสอบตัวเครื่องต้นแบบของ iPhone อย่างน้อย 5 แบบด้วยกัน โดยแต่ละแบบนั้นจะมีความแตกต่างในด้านฮาร์ดแวร์ และฟีเจอร์บางอย่าง คือ การเชื่อมต่อแบบ USB Type-C, การชาร์จแบตเตอรี่ไร้สาย (Wireless Charging), ระบบสัมผัสแบบ Multi-Force Touch, กล้องดิจิทัลแบบคู่ (Dual Camera) และเทคโนโลยีสแกนลายนิ้วมือบนหน้าจอ (Display Fingerprint Scanner) นอกจากนี้ยังมีข้อมูลอีกว่า Apple กำลังทดสอบหน้าจอแสดงผลแบบ AMOLED ด้วยเช่นกัน แต่คาดว่าเราจะยังไม่ได้เห็น iPhone รุ่นแรกที่มาพร้อมจอ AMOLED ก่อนปี 2018 อย่างแน่นอน
 

หาก Apple กำลังทำการทดสอบเช่นนี้ แล้ว iPhone 7 รุ่นถัดไปจะมาพร้อมฟีเจอร์ในข้างต้นบ้างหรือไม่? คำตอบคือยังไม่สามารถยืนยันได้ชัดเจน เพราะนับจากการเปิดตัว iPhone 6s รุ่นล่าสุดจนถึงขณะนี้ผ่านมาเพียงเกือบ 3 เดือนเท่านั้น ยังมีเวลาอีกกว่า 9 เดือนที่ Apple จะเปิดตัว iPhone 7 รุ่นถัดไป ซึ่งทาง Apple อาจตัดสินใจพัฒนาฟีเจอร์ใหม่บางอย่างหรือไม่ก็ได้ แต่จากข่าวลือต่างๆ ที่มีข้อมูลอยู่ในขณะนี้บ่งชี้ว่า

- iPhone 7 อาจมาพร้อมฟีเจอร์ป้องกันน้ำอย่างเต็มรูปแบบ จากการค้นพบแถบยางกันน้ำที่ติดอยู่รอบตัวเครื่องใน iPhone 6s

- iPhone 7 อาจตัดช่องหูฟังแบบ 3.5 มิลลิเมตรออก แล้วหันมาใช้ Lightning Connector เป็นพอร์ตหลัก เพื่อดีไซน์ตัวเครื่องให้บางลง หรือเพื่อพัฒนาฟีเจอร์ป้องกันน้ำอย่างเต็มรูปแบบ โดยการลดช่องว่างบริเวณโดยรอบตัวเครื่องให้น้อยที่สุด

- การวิเคราะห์ของ Ming-Chi Kuo นักวิเคราะห์ที่คาดคะเนแนวทางการผลิตของ Apple ได้อย่างแม่นยำมาโดยตลอดก็ให้ข้อมูลว่า iPhone 7 จะมาพร้อมหน้าจอขนาด 4.7 นิ้ว และหน่วยความจำแรม (RAM) ขนาด 2GBส่วน iPhone 7 Plus จะมาพร้อมหน้าจอขนาด 5.5 นิ้ว แต่เพิ่มหน่วยความจำแรม (RAM) เป็น 3GB
 

อย่างไรก็ตาม ข้อมูลเหล่านี้ยังคงเป็นแค่ข่าวลือเท่านั้น เพราะทาง Apple ไม่มีนโยบายเรื่องการปล่อยข้อมูลเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ออกมาก่อน และยังมีเวลาอีกกว่า 9 เดือนที่ Apple จะเปิดตัวสมาร์ทโฟนรุ่นดังกล่าว ต้องติดตามกันต่อไปว่า iPhone 7 จะมาพร้อมดีไซน์ และฟีเจอร์ใดบ้าง

ที่มา : gforgames

คอนเซ็ปต์ iPhone 7 แบบล่าสุด! มาพร้อมเทคโนโลยีสุดล้ำด้วยการใช้ก๊าซแรงดันสูงป้องกันการตกกระแทก!

 

แม้ว่าในขณะนี้เพิ่งจะผ่านพ้นการเปิดตัวของ iPhone 6s และ iPhone 6s Plus ไปเพียงไม่กี่เดือนเท่านั้น แต่เหล่าดีไซน์เนอร์ทั่วโลกต่างก็เริ่มออกแบบคอนเซ็ปต์ iPhone 7 รุ่นถัดไปกันแล้ว และล่าสุดเจ้าของบัญชีเว็บไซต์ยูทูปรายหนึ่งชื่อว่า Sonitdac ได้ออกแบบคอนเซ็ปต์ของ iPhone 7 ที่มาพร้อมฟีเจอร์ป้องกันการตกกระแทกด้วยระบบก๊าซแรงดันสูง ซึ่งทำงานด้วยการใช้เซ็นเซอร์คำนวณความเร็ว และระยะห่างระหว่างพื้นกับตัวเครื่อง จากนั้นจึงคำนวณจังหวะที่ตัวเครื่องใกล้จะถึงพื้น แล้วสั่งงานให้ตัวเครื่องพ่นก๊าซ High Pressure CO2 ออกมาตามมุมของตัวเครื่องเพื่อชะลอความเร็วก่อนจะถึงพื้น
 

แม้ว่าเทคโนโลยีดังกล่าวดูไม่น่าจะเป็นไปได้ แต่ก็ปฏิเสธไม่ได้ว่าในอนาคตจะไม่เกิดขึ้นจริง เพราะปัจจุบันนี้เทคโนโลยีต่างๆ มีพัฒนาการอย่างรวดเร็ว ดังนั้นเราอาจได้เห็นสมาร์ทโฟนที่ใช้งานฟีเจอร์ดังกล่าวในอนาคตก็เป็นได้

ที่มา : Sonitdac