iPhone 7 เรือธงรุ่นถัดไป คาดใช้ชิปเซ็ต Apple A10 บนเทคโนโลยี InFO WLP ที่เร็วกว่า, บางเฉียบกว่า, เย็นกว่า และประหยัดพลังงานมากกว่าเดิม
หลังจากการวางจำหน่าย iPhone 6s และ iPhone 6s Plus อย่างเป็นทางการในประเทศต่างๆ ก็มีผู้ใช้บางรายทำการทดสอบประสิทธิภาพของตัวเครื่องแล้วพบว่า ชิปเซ็ต Apple A9 ในสมาร์ทโฟนทั้งสองรุ่นมาจากผู้ผลิต 2 บริษัท คือ Samsung และ TSMC ส่งผลให้เกิดการเปรียบเทียบประสิทธิภาพของชิปเซ็ตจากทั้ง 2 บริษัทจนเกิดเป็นกระแสวิพากษ์วิจารณ์กันในช่วงระยะเวลาหนึ่ง ล่าสุดมีรายงานว่า Apple อาจตัดสินใจเซ็นสัญญากับบริษัท TSMC ให้เป็นผู้ผลิตชิปเซ็ต Apple A10 รุ่นต่อไปเพียงรายเดียว ด้วยสาเหตุสำคัญอย่างเทคโนโลยี InFO WLP
ข้อมูลดังกล่าวมาจากเว็บไซต์ Commercial Times สื่อในประเทศไต้หวันได้อ้างถึงพนักงานรายหนึ่งในบริษัทผู้ผลิตฮาร์ดแวร์ให้กับ Apple ที่เป็นผู้เปิดเผยเรื่องดังกล่าวโดยมีข้อมูลว่า Apple อาจตัดสินใจเซ็นสัญญาให้บริษัท TSMC เป็นผู้ผลิตชิปเซ็ต Apple A10 รุ่นถัดไปเพียงรายเดียว ทั้งนี้อาจเป็นเพราะต้องการตัดปัญหาการเปรียบเทียบชิปเซ็ต (Chipgate) ที่เกิดขึ้นในผลิตภัณฑ์รุ่นล่าสุด แต่ส่วนที่สำคัญที่สุดก็คือเทคโนโลยีที่บริษัท TSMC เสนอกับ Apple ให้ใช้งานในกระบวนการผลิตชิปเซ็ต Apple A10 นั่นก็คือ เทคโนโลยี Integrated Fan-Out Wafer-Level Packaging (InFO WLP)
เทคโนโลยีดังกล่าวจะช่วยให้สมาร์ทโฟนในอนาคตมีความบางมากยิ่งขึ้น ด้วยการติดตั้งหน่วยประมวลผลต่างๆ ลงบนแผงวงจร (Main Circuit) ได้โดยตรง คล้ายกับการฝังชิปให้เป็นหนึ่งเดียวกับแผงวงจร นอกจากนี้ยังมีส่วนช่วยในการเพิ่มประสิทธิภาพของการประมวลผล, การควบคุมอุณหภูมิ และการประหยัดพลังงานให้มากยิ่งขึ้น และที่สำคัญก็คือ เทคโนโลยี InFO WLP แบบใหม่นี้มีค่าใช้จ่ายในการผลิตน้อยกว่าเทคโนโลยีแบบเก่าอย่าง 3D IC เป็นอย่างมาก
หากเรื่องดังกล่าวเป็นความจริงเท่ากับว่า การผลิตหน่วยประมวลผลในสมาร์ทโฟนจะมีการพัฒนาให้ก้าวหน้ามากยิ่งขึ้นด้วยเทคโนโลยีใหม่ๆ เช่นนี้ และถ้าหาก Apple ตัดสินใจใช้เทคโนโลยีนี้กับชิปเซ็ต Apple A10 ที่เตรียมใช้งานบน iPhone 7 รุ่นถัดไปจริงๆ เมื่อถึงช่วงวางจำหน่ายในปี 2016 ต้องมีผู้ใช้ทำการแกะตัวเครื่อง (Teardown) เพื่อพิสูจน์แผงวงจรนี้อย่างแน่นอน ต้องติดตามกันต่อไปว่า Apple จะตัดสินใจอย่างไร
7 ฟีเจอร์เด็ดที่คาดว่าจะมาพร้อมกับ iPhone 7 และ iPhone 7 Plus เรือธงไฮเอนด์รุ่นถัดไปจากค่าย Apple
หลังจาก Apple เปิดตัวสมาร์ทโฟนรุ่นล่าสุดอย่าง iPhone 6s และ iPhone 6s Plus ไปเมื่อวันที่ 9 กันยายนที่ผ่านมา และในขณะนี้สมาร์ทโฟนรุ่นดังกล่าวก็กำลังทำยอดขายได้สูงขึ้นอย่างต่อเนื่องด้วยกระแสความนิยมของผู้บริโภคจากทั่วทั้งโลก และเป็นที่แน่นอนว่าในปี 2016 Apple ก็จะเปิดตัวสมาร์ทโฟนรุ่นต่อไปในชื่อ iPhone 7และ iPhone 7 Plus ซึ่งคาดการณ์กันว่าจะมาพร้อมกับฟีเจอร์ใหม่ และการอัปเกรดฮาร์ดแวร์ รวมถึงดีไซน์ตัวเครื่องใหม่ตามแบบฉบับของ Apple อีกด้วย และการอัปเกรดใน 7 ฟีเจอร์สำคัญ มีดังต่อไปนี้
1. iPhone 7 จะมาพร้อมชิปเซ็ตรุ่นใหม่ล่าสุด Apple A10
การเปิดตัว iPhone รุ่นใหม่ทุกรุ่นมักจะมาพร้อมกับชิปเซ็ตรุ่นล่าสุดด้วยทุกครั้ง ดังนั้นการเปิดตัว iPhone 7 และ iPhone 7 Plus รุ่นต่อไปจึงมั่นใจได้เลยว่า Apple จะพัฒนาหน่วยประมวลผลชิปเซ็ต Apple A10 ให้มีประสิทธิภาพในการทำงานที่เร็ว และแรงกว่ารุ่น Apple A9 อย่างแน่นอน ซึ่งในขณะนี้ยังไม่มีข้อมูลแน่ชัดว่า Apple จะเลือกบริษัทใดเป็นผู้ผลิตชิปเซ็ตรุ่นดังกล่าว แต่มีข่าวลือว่า Apple อาจเลือกบริษัท TSMC เป็นผู้ผลิตหลักด้วยเทคโนโลยี 16nm FinFET เช่นเดียวกับที่เคยผลิตชิปเซ็ต Apple A9
2. iPhone 7 Plus จะมาพร้อมหน่วยความจำแรม (RAM) ขนาด 3 GB
iPhone 6s และ iPhone 6s Plus เป็นสมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่ทำการอัปเกรดหน่วยความจำแรม (RAM) เพิ่มเป็นขนาด 2GB ซึ่ง Ming-Chi Kuo ได้วิเคราะห์ถึงความน่าจะเป็นใน iPhone 7 เอาไว้ว่า iPhone 7 น่าจะมาพร้อมกับหน่วยความจำแรม (RAM) ขนาด 2GB เท่าเดิม แต่ iPhone 7 Plus จะเพิ่มแรมเป็น 3GB ทั้งนี้ก็เพื่อเพิ่มปัจจัยความต่างระหว่าง iPhone ทั้ง 2 รุ่นให้นอกเหนือไปจาก ขนาดหน้าจอ และคุณภาพของกล้องถ่ายภาพ
3. iPhone 7 จะมาพร้อมฟีเจอร์ป้องกันน้ำอย่างเต็มรูปแบบ และตัวเครื่องที่แข็งแรงขึ้น
หลังจาก iPhone 6s ออกวางจำหน่ายก็มีทีมงานในต่างประเทศได้ทำการแกะตัวเครื่องเพื่อสำรวจฮาร์ดแวร์ภายใน และพบกับสิ่งที่น่าแปลกใจนั่นก็คือ แถบยางที่ติดอยู่รอบตัวเครื่องซึ่งคาดว่า Apple ใส่มาเพื่อรองรับการป้องกันน้ำได้ในระดับหนึ่ง และใน iPhone 7 รุ่นถัดไปก็น่าจะมาพร้อมกับฟีเจอร์ป้องกันน้ำอย่างเต็มรูปแบบ อีกทั้งยังคาดการณ์ว่า Apple จะพัฒนาวัสดุตัวเครื่องให้มีความแข็งแรงยิ่งขึ้นไปอีก หลังเปลี่ยนมาใช้ อะลูมิเนียมเกรด 7000 (Aluminium-7000) ในการผลิต iPhone 6s รุ่นล่าสุดเพื่อแก้ปัญหาตัวเครื่องหักงอง่าย
4. iPhone 7 จะมาพร้อมตัวเครื่องที่บางเฉียบยิ่งกว่าเดิม
ขณะนี้สมาร์ทโฟนที่ครองแชมป์ตัวเครื่องที่บางที่สุดในค่าย Apple ก็คือ iPhone 6 ที่มีความบางของตัวเครื่องอยู่ที่ 6.9 มิลลิเมตรเท่านั้น และคาดว่า iPhone 7 รุ่นถัดไปจะมาพร้อมกับดีไซน์ตัวเครื่องแบบใหม่ที่มีความบางยิ่งกว่านี้ โดยน่าจะมีขนาดระหว่าง 6.0 - 6.5 มิลลิเมตร และจะกลายเป็น iPhone ที่บางเฉียบที่สุดของค่ายในทันที
ไม่มีความคิดเห็น:
แสดงความคิดเห็น